Innodisk на выставке COMPUTEX 2025: стимулирование периферийного ИИ Driving Edge и встроенного видения благодаря гетерогенной совместимости с платформами 

Компания Innodisk, ведущий мировой поставщик решений для промышленного ИИ, подтвердила свои новаторские позиции, продемонстрировав последние инновации на выставке COMPUTEX 2025 в Тайбэе.

В этом году на живых демонстрациях Innodisk были представлены оптимизированные системы искусственного интеллекта, включая серию APEX, и вычислительные решения, построенные на решениях NVIDIA, Intel и Qualcomm Technologies. Они были легко интегрированы с полным портфелем встроенных решений Innodisk, таких как модули камер, модули памяти ИИ, флэш-память и периферийные устройства. Плавная интеграция на гетерогенных платформах отражает надежные возможности Innodisk в области исследований и разработок и обеспечивает реальное применение для корпоративных рабочих нагрузок, промышленных развертываний и инфраструктуры умного города.

Особенностью выставки этого года является корпоративное локальное частное БЯМ-решение Innodisk на базе APEX-X100 — вычислительной платформы искусственного интеллекта, специально созданной для локального обучения искусственному интеллекту в сочетании с программным инструментом AccelBrain. Также в центре внимания находится сервер малой глубины APEX-S100. Размещенный в компактном корпусе 2U глубиной 420 мм, он поддерживает до двух графических процессоров двойной ширины и несколько слотов расширения памяти, обеспечивая исключительную производительность, подходящую для крупномасштабной аналитики данных.

Признавая ключевую роль модулей камер в машинном зрении ИИ, компания Innodisk расширила линейку встроенных модулей камер и создала специализированную команду для их поддержки. Линейка теперь включает в себя основные спецификации, такие как USB, MIPI и GMSL2 — все они поддерживаются высоко тонко драйверами и платами адаптеров. Это демонстрирует широкую совместимость платформы, от Raspberry Pi и промышленных компьютеров до серверов ИИ.

В Computex Innodisk также тесно сотрудничает с подразделением iMobility & Rugged Edge AI Division компании Advantech, демонстрируя интеграцию 16 виртуальных каналов модулей камеры GMSL2 в системах периферийного ИИ TREK-50N и REX-52N компании Advantech. На этой совместной демонстрации были представлены приложения для тяжелых условий эксплуатации, такие как синхронизированный захват видео вокруг больших транспортных средств и мониторинг поведения водителя в режиме реального времени, способствующий повышению безопасности на рабочем месте.

В рамках своего продолжающегося сотрудничества с Qualcomm Technologies, Inc. компания Innodisk продемонстрировала свои расширенные возможности интеграции платформы с живой демонстрацией Smart Parking Recognition and Security Solution. Система на базе Qualcomm Dragonwing™ IQ9 использует интегрированный нейронный процессор (NPU) для эффективной обработки мультимодальных рабочих нагрузок ИИ, включая модели обработки визуальной информации и языка (VLM) и генеративный ИИ. NPU обеспечивает высокопроизводительный вывод с низкой задержкой непосредственно на периферии, что крайне важно для задач в реальном времени, таких как идентификация транспортного средства (марка, модель, цвет) и отслеживание поведения. Благодаря поддержке расширяемых модулей камер и полностью локальной обработке решение обеспечивает быстрое принятие решений, не зависящих от облака, что делает его идеальным для развертывания в умных городах, где функции реагирования и безопасности имеют первостепенное значение.

Параллельно Innodisk предлагает справочный комплект Intel® Core™ Ultra Series 2, включающий в себя совместимость с эксклюзивной камерой Innodisk MIPI-over-Type C, модулями DRAM, твердотельными накопителями и дополнительными опциями расширения, что подчеркивает партнерство между Intel и Innodisk как идеальный выбор для игроков отрасли, желающих принять вычислительные платформы следующего поколения и лидировать в эпоху ИИ.

Кроме того, Innodisk продолжает укреплять свой технический опыт в области решений для памяти и хранения данных. В этом году линейка продуктов включает готовые к рынку модули LPDDR5X CAMM2 и DDR5 MRDIMM, а также широкий спектр твердотельных накопителей PCIe Gen5, включая форм-факторы U.2 и EDSFF, такие как E3.L, E3.S и E1.S, совместимые со спецификацией OCP SSD 2.0, что делает его идеальным для корпоративных сред, серверов ИИ и центров обработки данных.